3D锡膏厚度测厚仪TD-6A
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1、检验：

内容：印刷位置偏移、印刷面积、印刷高度、印刷体积              基板曲率范围：±3mm

测定可能范围：长5.85mm宽4.39mm高50～300μm                测定分辩率：约5.2μm    

测量结果判定功能：通过彩色图像进行处理自动测量，在和预先设定好的标准值之间进行自动合否判定

速度2D：1视野1秒（5.85mm×4.39 mm）                         速度3D：6立方mm7.5秒(分解度5.2μm×20μm)

检验数据作成：教学模式，数据数150画面/基板，也可以通过GerberDate作成

检验数据的输出：文本文件输出，也可以SPC解析软件（OPTION）结合使用

基板尺寸：基板外形：50×50mm～250×330mm          基板厚度：0.5～3.0mm

检验可能范围：240×320mm

光源1：同轴照射RGB LED（1677万色）

光源2：斜照射 RGB LED （1677万色）

光源3：红色半导体LASER

摄像头：高速高解像度彩色摄像

设想视野：6.5mm×4.9mm

高度测试原理:通过激光光带的光切三角法测量 照射角45℃

面积测试原理：彩色画像处理

激光光带：红色半导体激光 长8mm×10μm

安全规格分类：根据激光危险度的分类：3B 级别