3D锡膏测厚仪SH-110 3D
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详细信息

SH-110-3D的技术参数：

机器尺寸：长870×宽650×高450mm                 XY扫描间距：10μm- 50μm可任意设定

工作平台：可测量最大PCB：390mm×300 mm           高度分辨率：最高1μm

XY扫描范围：390×300mm 可定做更大行程的工作平台

摄像机扫描频率：60 Field/Sec                    测量光源：精密红色激光线，亮度可调

扫描范围：任意设定，最大390×300mm

照明光源：高亮白色LED灯圈，亮度可调

测量模式：单点高度测量；选框内平均高度测量；3D视野自动高度测量；可编程，多区域3D自动高度测量，平面几何测量。

镜头放大倍数：20X－110X，5档可调

重复测量精度：±2μm

3D 模式：3D 模拟图，所有3D数据测量

SPC 模式：直方图分析，Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，数据分析，全SPC功能，资料导出、预览、打印等，产品，产线，数据分析管理；

PC及操作系统；双核高速CPU+独立显卡/Windows XP

其他功能：Z轴板弯自动补偿，软件板弯补偿，测量产品，生产线管理，参数校正，密码保护，选框记忆